“根据以往规定，如半导体等以轻资产模式运营的科创企业■★◆，在申请再融资时◆★■★■◆，研发投入往往会作为补充流动资金，受到补流比例不能超过募资总额30%的约束。而此次科创板‘30%补流和偿债比例’限制迎来突破，有助于进一步放宽科创企业股债融资门槛，加快科创企业再融资步伐◆■★★★★，为企业加大科技研发投入提供更有力的资金支持。”沪上某投行人士接受采访时表示■■。

　　此外◆★★■，云从科技也透露了再融资新动向。公司10月15日在互动平台上表示，公司符合“轻资产■★★◆◆、高研发投入”科创板公司定位，属于受益科创企业之一◆■◆◆◆◆。公司将根据自身战略部署◆◆■★■，筹划各类融资事项◆■◆■★，以确保资金有效配置，进一步夯实研发力度，巩固技术优势，保持市场竞争力。具体的再融资计划以公司后续公告为准。

　　整体来看，若按照2021年至2023年统计数据■◆★★■，并排除“其他通过资本性支出形成的实物资产”这一因素◆■■■★，同时符合◆■■★★“轻资产◆◆★、重研发”相关要求的科创板公司超过180家，占全部科创板上市公司的约三成网投AG。

　　根据认定标准相关指引，被认定为具有“轻资产网投AG◆◆、高研发投入”特点的科创板公司，在再融资时将不再受30%的补充流动资金和偿债比例限制★★◆★◆，但超过30%的部分只可用于与主营业务相关的研发投入。

　　数据显示★★■◆★，除去未披露的土地使用权★★■◆，公司2023年固定资产、在建工程、使用权资产◆■、长期待摊费用分别为5.05亿元★◆◆◆★★、0.06亿元、0.44亿元和0.31亿元◆◆■■◆，合计约5■■◆.87亿元，占总资产的比重为13★★◆■◆.31%◆■★★。同时，公司近三年研发投入占比为33.16%、累计研发投入为23.68亿元，2023年研发人员数量占比为89.16%★■，公司资产和研发相关指标均在“轻资产、高研发投入”的及格线之上★★。

　　记者关注到，7月以来■★★■，科创板再融资逐渐升温◆★★◆★，青达环保、新致软件、时创能源等8家科创板公司先后发布再融资预案或相关计划。同时★◆，上交所再融资项目动态显示，芯原股份、路维光电★★◆◆◆、甬矽电子等8家企业更新了受理、问询相关进展。记者发现，其中有部分公司便符合上述两大标准★■■★★。

　　记者注意到★■■◆，科创板开市以来■★★◆，科创板上市公司再融资数量并不多。在576家科创板上市公司中◆★■◆■■，仅80多家公司实施过定增募资■■◆■★■，占比约14%。自2021年至今★◆◆，在满足“轻资产、高研发投入◆■★■”认定标准的逾180家科创板公司中，有161家未实施过定增募资。

　　据云从科技2023年年报◆★■■★★，除去未披露的在建工程★■◆★、土地使用权数据之外，公司固定资产★■、使用权资产、长期待摊费用分别为1.58亿元、0.26亿元和0.09亿元◆◆，合计约为1.93亿元网投AG，占总资产比例为7■★★★■■.04%，符合“占总资产比重不高于20%★◆◆■■”的轻资产认定标准★■◆■。研发方面■◆★，云从科技近三年研发投入占比为59.39%、近三年研发投入累计额为15.66亿元，2023年研发人员占比为58■◆■◆■★.30%，三项指标均满足◆◆★“高研发投入”的评价标准。

　　以芯原股份为例，公司拟定增募资18■◆■.08亿元■★，投向AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目■◆、面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。

　　记者梳理发现，若不考虑★★■★◆“其他通过资本性支出形成的实物资产”这一因素，以及排除年报中未披露数据■★■◆，年内终止再融资项目的科创板公司中◆◆，有5家符合★■■◆◆“轻资产■★、高研发投入★◆■◆■”的标准■◆★★◆★，分别为有方科技、智明达、云从科技★■◆■★、晶丰明源、震有科技★■★★。

　　近四个月后，晶丰明源将目光投向并购重组◆★。10月21日晚，晶丰明源发布重组停牌公告，拟通过发行股份、发行定向可转换公司债券及支付现金的方式购买四川易冲控制权■◆◆★，同时募集配套资金◆★◆■■◆。记者注意到，标的公司四川易冲涉及半导体集成电路芯片等业务，与晶丰明源主业相同◆■★★。

　　科创板★★■★■★“轻资产、高研发投入”认定标准的明确，为科创板再融资市场注入新活力。

　　上交所官网显示，截至10月21日，今年以来已有云从科技■★、智明达、晶丰明源等15家科创板公司宣布终止再融资项目。其中■◆■■■★，多数公司透露再融资终止原因与市场环境、公司自身实际情况和资本运作规划调整有关。

　　“科创板八条”发布四个月后，科创板公司★★“轻资产、高研发投入”认定标准出炉，为鼓励科创板公司加大研发投入，提升科技创新能力进一步畅通融资渠道。

　　申万宏源研究新股策略首席分析师彭文玉表示，在政策支持下，预计科创板公司再融资步伐有望加快，尤其是满足“轻资产、高研发投入★■◆★★◆”标准的公司有望率先受益，其再融资用于补流或还债的比例也将提升。

　　上述投行人士认为★★，在科创板再融资政策支持之下，一批再融资项目终止公司或将重启再融资计划。

　　晶丰明源原计划通过公开发行可转债募资7.09亿元■◆■★◆，投向高端电源管理芯片产业化项目、研发中心建设项目★◆◆◆、补充流动资金◆◆◆◆■。在“科创板八条”发布后◆■★★■，公司于今年6月底终止上述再融资项目。

　　回溯来看，云从科技于2023年3月31日发布定增预案，计划定增募资不超过36.35亿元★★★■■■，用于云从“行业精灵”大模型研发项目★■◆★◆。2024年8月6日，公司公告称◆◆，因市场环境、公司战略规划等因素，决定终止再融资计划■■■◆■。

　　据上海证券报记者不完全统计◆■■■◆，截至10月21日，逾180家科创板公司同时满足上述两项标准，占全部科创板公司的约三成★■■■◆，多分布在半导体■■■◆★■、生物医药、软件等行业。